1.PCBA加工需要提供哪些资料？
电子版受控BOM文件、PCB文件、GERBER文件、PDF位置号图、特殊焊接要求等
2.PCBA常规加工流程？
印刷-贴片-回流焊-AOI检验-QC抽检-插件-波峰焊-补焊-清洗-总检-ICT-FCT-OQC-包装
3.PCB制作常规有哪些要求？
1.有工艺边5mm左右（特别是PCB板边缘有器件板、异形板）且工艺边需增加在长边方向 2.直径1-1.5mm的MARK点，保证贴装的精准度； 3.如是拼板，需注意拼板方式，如拼板过多或V割过深，易造成PCB板变形。
4.有哪些情况需要做拼板？
1.PCB板上元器件数少 2.PCB板尺寸小于50mm必须做拼板。3.制版前建议联系我们技术，沟通拼板方式
5.如何进行焊接质量管控？
依据行业IPC-610A-F标准及客户特殊要求，从人、机、料、法、环各环节进行严格管控，具体焊接质量管控，需根据不同PCB板进行定义。
6.PCB板哪些情况下为设计不合理,会导致焊接不良？
1.PCB焊盘上不能有过孔，由于锡流入孔内，导致焊接少锡 2.贴片焊盘大小与BOM要求不一致，料大焊盘小、料小焊盘大；3.插件孔径偏小或偏大或两孔间距与物料不匹配。4.PCB板元件布局，芯片等大型器件、插件物料需尽量统一放置TOP面，BOT尽量设计阻容件。
7.来料加工物料有哪些要求？
1.物料齐全 2.来料包装描述清楚,实物无变形、氧化、过期、错料等现象。3.尽量为真空包装
8.什么情况下建议增加波峰治具焊接？
1.双面贴片板，且产品插件物料较多。 2.已经开始批量生产。
9.正常情况下产品交期是多久？
物料齐全后，正常情况下，根据生产计划，在1-2周左右。